文献类型：期刊文章

作　　者：林基辉[1] 张腾[1] 温亚辉[1] 刘晨雨[1] 范文博[1] 薛飞[1]

LIN Jihui;ZHANG Teng;WEN Yahui;LIU Chenyu;FAN Wenbo;XUE Fei(Xi'an Refra Tungsten&Molybdenum Co.,Ltd,Xi'an 710201,China)

机构地区：[1]西安瑞福莱钨钼有限公司,陕西西安710201

出　　处：《兵器材料科学与工程》

基　　金：陕西省重点产业创新链(群)-工业领域(2020ZDLGY12-06)。

年　　份：2020

卷　　号：43

期　　号：5

起止页码：136-140

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD_E2019_2020、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：钨铜复合材料是由互不相溶的钨和铜形成的"假合金",其具有钨的耐高温、高密度及低线膨胀系数和铜的高热导率及高导电系数,且高温下钨铜复合材料可通过铜的液化与蒸发带走大量热量,冷却钨骨架,因此钨铜复合材料广泛应用于电触头材料。介绍了液相烧结法、溶渗法、机械合金化法及真空热压法等电工钨铜复合材料的制备技术,阐述了粉末粒度、烧结温度及掺杂对电工钨铜复合材料性能的影响,并对其存在问题和发展方向进行了总结。

关 键 词：粉末粒度 烧结温度 活化液相烧结  熔渗法

分 类 号：TG146.4T[材料类]