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期刊文章详细信息

光学元件残余应力无损检测技术概述    

Residual stress measurement methods of optics

  

文献类型:期刊文章

作  者:肖石磊[1] 李斌成[1]

Xiao Shilei;Li Bincheng(School of Optoelectronic Science and Engineering,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu,Sichuan 610054,China)

机构地区:[1]电子科技大学光电科学与工程学院,四川成都610054

出  处:《光电工程》

基  金:国家自然科学基金联合基金资助项目(U1830132)。

年  份:2020

卷  号:47

期  号:8

起止页码:47-57

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:残余应力是光学元件的一个重要性能参数,对光学元件的制造和使用意义重大。光学元件残余应力的无损检测方法可粗略概括为两大类:一类是基于应变的测量方法,包括X射线衍射法、Stoney曲率法和显微拉曼光谱法,这些方法基于晶体和弹性力学分析方法,发展成熟、应用广泛;另一类是基于应力双折射效应的测量方法,包括数字光弹法、光弹调制器法和偏振光腔衰荡法,都是对残余应力导致的双折射相位差的测量,具有更直接的光学关联性、测量精度高的特点。本文归纳了光学元件残余应力测量的几种常见方法的测量原理、测量精度和应用场景,对比了它们的性能并分析了它们之间的关联性,以期建立起光学元件残余应力无损检测的宏观印象。

关 键 词:光学元件 残余应力 双折射 应变  

分 类 号:TH74] TN249[仪器类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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