文献类型：期刊文章

作　　者：郑晓华[1] 吴君臣[1] 王贵葱[1] 吴新合[2] 沈涛[3] 祁更新[2] 杨芳儿[1]

Zheng Xiaohua;Wu Junchen;Wang Guicong;Wu Xinhe;Shen Tao;Qi Gengxin;Yang Fanger(Zhejiang University of Technology,Hangzhou 310014,China;Wenzhou Hongfeng Electrical Alloys Co.,Ltd,Wenzhou 325603,China;Zhejiang University,Hangzhou 310027,China)

机构地区：[1]浙江工业大学,浙江杭州310014 [2]温州宏丰电工合金股份有限公司,浙江温州325603 [3]浙江大学,浙江杭州310027

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：浙江省重点研发计划资助项目(2018C01127)。

年　　份：2020

卷　　号：49

期　　号：7

起止页码：2494-2500

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO2颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe2O3单一掺杂可分别提高Ag/SnO2电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO2-0.3CuO-0.2Fe2O3电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm2/s和338.6 W/(m·K)。复合掺杂的SnO2增强相对Ag基体的平均润湿角为62.7°,界面润湿效果好;SnO2与Ag晶粒之间界面结合良好,SnO2(200)晶面与Ag(111)晶面的界面晶格错配度为14.25%。

关 键 词：AG/SNO2 电接触材料 二元掺杂  界面结合  霍尔迁移率  

分 类 号：TB333[材料类]