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药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹产生原因分析
Analysis on the reason of crack on ceramics backing welding with flux-cored wires
文献类型：期刊文章
WANG Ya-bin;ZHANG Wen-jun;KANG Tian-you
机构地区：[1]洛阳双瑞特种合金材料有限公司,河南洛阳471023
年 份：2020
卷 号：49
期 号：5
起止页码：94-97
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：文中以3种药芯焊丝为对象,研究了陶瓷衬垫打底焊过程中裂纹产生的类型,并对产生原因进行了分析。结果表明,该裂纹出现在打底层焊缝的上表面,为结晶裂纹;存在裂纹的焊缝横截面上金相组织方向性明显,朝向焊缝中心生长,为粗大的柱状晶;C,S, B等元素在焊缝中是裂纹敏感元素,含量过高会产生结晶裂纹。
关 键 词：药芯焊丝 陶瓷衬垫 结晶裂纹 杂质元素
分 类 号：TG422.3]
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