期刊文章详细信息
集成Ag基反射镜的GaN基LED薄膜芯片的静电失效演变 ( EI收录)
Electro-Static Failure Evolution of GaN-Based LED Thin Film Chip with Ag Mirrors
文献类型:期刊文章
Liu Shibiao;Wang Guangxu;Wu Xiaoming;Mo Chunlan;Zhang Jiangli(National Institute of LED on Silicon Substrate,Nanchang University,Nanchang,Jiangxi 330096,China)
机构地区:[1]南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心,江西南昌330096
基 金:国家自然科学基金(61604066、21405076,11604137,11674147,51602141);国家重点研发计划(2016YFB0400600.2016YFB0400601);中央引导地方基金(2018ZDD20003)。
年 份:2020
卷 号:40
期 号:10
起止页码:146-152
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:对集成Ag基反射镜的垂直结构GaN基发光二极管(LED)薄膜芯片施加ESD(electro-static discharge)冲击,观察其静电失效的现象并对失效演变的过程进行研究。结果表明,LED芯片经过ESD冲击后,内部会随机出现ESD黑点。随着ESD电压逐渐增大,此ESD黑点逐渐演变成为静电孔。通过聚焦离子束刻蚀等手段,得出ESD黑点产生的原因,即静电击穿产生的瞬间高温将LED芯片中的p-GaN及Ag基反射镜熔化,从而使得Ag反射镜的反射率降低。在LED薄膜芯片静电失效的演变过程中,ESD黑点周围的GaN粗化面的六角锥结构出现形状变小、密度增大的现象,该现象与静电击穿发生的程度相关。因此,认为静电击穿过程中内部产生的瞬间高温对表面GaN材料的晶体质量产生较大影响。
关 键 词:光学器件 发光二极管 静电失效 ESD黑点 粗化面 Ag反射镜
分 类 号:O436] TN312.8]
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