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离子注入型硅掺砷阻挡杂质带长波红外探测器的研究 ( EI收录)
Ion-implanted Si:As blocked impurity band detectors for VLWIR detection
文献类型:期刊文章
WANG Chao;LI Ning;DAI Ning;SHI Wang-Zhou;HU Gu-Jin(State Key Laboratory of Infrared Physics,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,China;University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China;Department of Physics,College of Mathematics and Science,Shanghai Normal University,Shanghai 200234,China)
机构地区:[1]中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室,上海200083 [2]中国科学院大学,北京100049 [3]上海师范大学数理学院物理系,上海200234
基 金:国家自然科学基金(11933006,61805060,61290304,10904158,10990103);国家重点基础研究发展计划项目(2013CB632802,2011CB922004)。
年 份:2020
卷 号:39
期 号:3
起止页码:290-294
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、DOAJ、EI、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:研究了基于离子注入技术制备硅掺砷阻挡杂质带探测器的工艺,通过优化工艺条件和相关器件的结构与材料参数,制造了具有良好光电响应性能的长波红外探测器。在温度5 K,-3.8 V工作偏压下,探测器的峰值响应波长为23.8μm,黑体响应率为3.7 A/W,3.2 V时最大探测率为5.2×10^13 cm·Hz^1/2/W。性能指标堪与文献报道的结果相媲美甚至更好,展示了离子注入工艺在制作阻挡杂质带探测器方面的潜在优势,特别是离子注入工艺与目前的微电子电路技术相兼容,能将探测器与读出电路集成到一块芯片上,在降低成本的同时提高探测器成像性能。
关 键 词:阻挡杂质带 长波红外探测器 硅掺砷 离子注入工艺
分 类 号:TN36]
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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