文献类型：期刊文章

作　　者：宗孟静子[1] 吴唯[1] 张雪薇[1] 刘江[1]

ZONG Mengjingzi;WU Wei;ZHANG Xuewei;LIU Jiang(Sino-German Joint Research Center of Advanced Materials,School of Materials Science and Engineering,East China University of Science and Technology,Shanghai 200237,China)

机构地区：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,中德先进材料联合研究中心,上海200237

出　　处：《华东理工大学学报（自然科学版）》

年　　份：2020

卷　　号：46

期　　号：3

起止页码：385-392

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD_E2019_2020、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以聚醚型热塑性聚氨酯(TPU)为基体、导电炭黑(CB)作为填料,通过熔融共混法制备了CB/TPU导电复合材料。探究了CB含量对材料的电性能、力学性能、微观形貌和热稳定性的影响。结果表明:电阻率随CB质量分数变化的反S曲线符合导电通路理论,在CB质量分数为10%~14%范围内电阻率下降了9个数量级,同时介电性能也发生了显著变化;适量的CB能够增强材料的力学性能,当CB质量分数为4%时拉伸强度和断裂伸长率分别达到最大值53.8 MPa和1 066.7%,并且拉伸模量随着CB质量分数的增加而增大;CB的加入对材料的热稳定性无明显影响。

关 键 词：热塑性聚氨酯 炭黑 导电通路  

分 类 号：TB34[材料类]