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期刊文章详细信息

后摩尔时代Chiplet技术的演进与挑战    

Evolution and Challenge of Chiplet in More Moore

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨晖[1]

YANG Hui(The Sixth Research Institute of China Electronics Corporation,Beijing 100083,China)

机构地区:[1]中国电子信息产业集团有限公司第六研究所,北京100083

出  处:《集成电路应用》

年  份:2020

卷  号:37

期  号:5

起止页码:52-54

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:摩尔定律发展至今,新制程的研发成本呈指数级增长,片上SoC设计面临诸多问题,异构集成Chiplet提供了一种新的设计方案。分析Chiplet的优势、关键技术及发展趋势。

关 键 词:集成电路 片上系统 特定领域加速器  开放特定领域架构  

分 类 号:TN40]

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同被引文献:

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