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期刊文章详细信息

基于数字全息扫描成像的划痕缺陷全场三维测试  ( EI收录)  

Full-Field Three-Dimensional Test for Scratch Defects Using Digital Holographic Scanning Imaging System

  

文献类型:期刊文章

作  者:冯方[1] 田爱玲[1] 刘丙才[1] 冯丹青[1] 陈晨[1] 刘卫国[1]

Feng Fang;Tian Ailing;Liu Bingcai;Feng Danqing;Chen Chen;Liu Weiguo(Shaanxi Province Key Laboratory of Membrane Technology and Optical Test,School of Optoelectronic Engineering,Xi′an Technological University,Xi'an,Shaanxi 710021,China)

机构地区:[1]西安工业大学光电工程学院陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室,陕西西安710021

出  处:《中国激光》

基  金:国防基础科研计划(JCKY2018426C002);陕西省教育厅重点实验室项目(17JS048)。

年  份:2020

卷  号:47

期  号:4

起止页码:253-260

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为实现光学元件表面疵病的三维全场测量,提出了一种数字全息显微扫描成像的检测方法。该方法基于数字全息角谱数值重建算法,获得光学元件表面划痕的相位分布,通过扫描拼接实现划痕的全场测量;然后,在数字全息显微实验装置的基础上增加二维精密扫描部件,对于宽50μm、深50 nm标准划痕,测得其宽度为49.2μm、深度为48.9 nm,同时拼接获得该划痕的全场三维形貌。实验表明:该检测方法可实现大视场划痕缺陷的全场三维测试,其宽度和深度测量的相对误差分别为1.6%和2.2%。

关 键 词:全息 划痕检测  数字全息 扫描拼接  全场测试  

分 类 号:O438.1]

参考文献:

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同被引文献:

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