期刊文章详细信息
基于数字全息扫描成像的划痕缺陷全场三维测试 ( EI收录)
Full-Field Three-Dimensional Test for Scratch Defects Using Digital Holographic Scanning Imaging System
文献类型:期刊文章
Feng Fang;Tian Ailing;Liu Bingcai;Feng Danqing;Chen Chen;Liu Weiguo(Shaanxi Province Key Laboratory of Membrane Technology and Optical Test,School of Optoelectronic Engineering,Xi′an Technological University,Xi'an,Shaanxi 710021,China)
机构地区:[1]西安工业大学光电工程学院陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室,陕西西安710021
基 金:国防基础科研计划(JCKY2018426C002);陕西省教育厅重点实验室项目(17JS048)。
年 份:2020
卷 号:47
期 号:4
起止页码:253-260
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:为实现光学元件表面疵病的三维全场测量,提出了一种数字全息显微扫描成像的检测方法。该方法基于数字全息角谱数值重建算法,获得光学元件表面划痕的相位分布,通过扫描拼接实现划痕的全场测量;然后,在数字全息显微实验装置的基础上增加二维精密扫描部件,对于宽50μm、深50 nm标准划痕,测得其宽度为49.2μm、深度为48.9 nm,同时拼接获得该划痕的全场三维形貌。实验表明:该检测方法可实现大视场划痕缺陷的全场三维测试,其宽度和深度测量的相对误差分别为1.6%和2.2%。
关 键 词:全息 划痕检测 数字全息 扫描拼接 全场测试
分 类 号:O438.1]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...