文献类型：期刊文章

作　　者：李彬[1,2] 王凯君[1] 姜爽[1,2] 张天永[1,3] 闫子然[1] 王迪[1] 刘艺炜[1]

LI Bin;WANG Kaijun;JIANG Shuang;ZHANG Tianyong;YAN Ziran;WANG Di;LIU Yiwei(Tianjin Key Laboratory of Applied Catalysis Science and Technology,School of Chemical Engineering and Technology,Tianjin University,Tianjin 300354,China;Tianjin Engineering Research Center of Functional Fine Chemicals,Tianjin 300354,China;Collaborative Innovation Center of Chemical Science and Engineering(Tianjin),Tianjin 300072,China)

机构地区：[1]天津大学化工学院,天津市应用催化科学与工程重点实验室,天津300354 [2]天津市功能精细化学品技术工程中心,天津300354 [3]天津化学化工协同创新中心,天津300072

出　　处：《化工学报》

基　　金：国家重点研发计划项目(2017YFB0404701)。

年　　份：2020

卷　　号：71

期　　号：6

起止页码：2643-2659

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：聚酰亚胺(PI)作为一种应用广泛的高性能高分子材料,具有独特的结构特征以及优异的综合性能。功能化的PI薄膜可以用于气体分离膜、柔性光电器件基底等多个领域,随着科技的快速发展,对于PI薄膜的各项性能要求越来越高。热性能在许多工艺中起着十分重要的作用,含杂环结构的PI具有很强的刚性,使其具有出众的耐高温性能,但同时也存在着难以溶解等方面的问题。本文综述了近年来含杂环结构的PI在耐高温方面的研究进展,重点介绍了含有嘧啶、吡啶、苯并咪唑等杂环结构的新型单体以及相应的PI的合成,对其热性能、力学性能等表征进行了相关的概述,指出杂环的特殊结构带来的优势以及目前迫切需要改进的地方,并对含杂环结构的耐高温PI的应用发展前景进行了展望。

关 键 词：聚酰亚胺 杂环 耐高温 合成  聚合物  膜  

分 类 号：TQ31]