期刊文章详细信息
MeO掺杂Ag/SnO2电接触材料的结构与性能 ( EI收录)
Microstructure and Properties of MeO Doped Ag/SnO2 Electric Contact Materials
文献类型:期刊文章
Yang Fanger;Wang Guicong;Mu Chengfa;Wu Junchen;Shen Tao;Zhang Lingjie;Zheng Xiaohua(Zhejiang University of Technology,Hangzhou 310014,China;Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co.Ltd,Wenzhou 325603,China;Zhejiang-California International Nanosystems Institute,Zhejiang University,Hangzhou 310058,China;Department of Materials Science and Engineering,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China)
机构地区:[1]浙江工业大学材料科学与工程学院,浙江杭州310014 [2]浙江工业大学,浙江杭州310014 [3]温州宏丰电工合金股份有限公司,浙江温州325603 [4]浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院,浙江杭州310058 [5]浙江大学材料科学与工程学院,浙江杭州310027
基 金:浙江省重点研发计划项目(2017C01051);浙江省自然科学基金(LQ17E010002)。
年 份:2020
卷 号:49
期 号:4
起止页码:1301-1305
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用机械合金化技术将不同用量的CuO或Fe2O3粉掺入银和SnO2粉中制备Ag/SnO2(x)-MeO(y)复合粉体,并辅以热压成型工艺制得Ag/SnO2(x)-MeO(y)电接触材料。采用扫描电镜、X射线衍射仪、电阻测试仪、硬度计及拉伸试验机等测试仪器对材料的组织结构、物理和力学性能进行了表征。结果表明:随着掺杂剂用量的增加,Ag/SnO2(x)-MeO(y)材料的密度逐渐降低,且CuO较Fe2O3更利于提高材料的导电性。2种掺杂剂均能显著改善Ag/SnO2(x)-MeO(y)材料的塑性变形能力。Ag/SnO2(11.2%)-CuO(0.8%)(也即CuO用量为0.8%)材料的电阻率达到最低值2.35μΩ·cm,延伸率约为9.1%,比Ag/SnO2材料的延伸率提高近93.6%,综合性能最优。
关 键 词:AG/SNO2 电接触材料 掺杂剂 电阻率 延伸率
分 类 号:TM201.4[材料类]
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