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期刊文章详细信息

3D真的来了吗?——三维结构光传感器漫谈  ( EI收录)  

Has 3D finally come of age?--An introduction to 3D structured-light sensor

  

文献类型:期刊文章

作  者:左超[1,2] 张晓磊[3] 胡岩[1,2,3] 尹维[1,2,3] 沈德同[3] 钟锦鑫[1,2,3] 郑晶[3] 陈钱[2]

Zuo Chao;Zhang Xiaolei;Hu Yan;Yin Wei;Shen Detong;Zhong Jinxin;Zheng Jing;Chen Qian(Smart Computational Imaging Laboratory(SCILab),School of Electronic and Optical Engineering,Nanjing University of Science and Technology,Nanjing 210094,China;Jiangsu Key Laboratory of Spectral Imaging&Intelligent Sense,Nanjing University of Science and Technology,Nanjing 210094,China;Nanjing Zircon optoelectronic technology co.LTD,Nanjing 210014,China)

机构地区:[1]南京理工大学,电子工程与光电技术学院,智能计算成像实验室(SCILab),江苏南京210094 [2]南京理工大学,江苏省光谱成像与智能感知重点实验室,江苏南京210094 [3]南京锆石光电科技有限公司,江苏南京210094

出  处:《红外与激光工程》

基  金:国家重点研发计划(2017YFF0106403);国家自然科学基金(61722506,61705105);江苏省基础研究计划前沿引领技术(BK20192003);总装“十三五”装备预研项目(30102070102);总装“十三五”领域基金(61404150202);国防科技项目基金(0106173);江苏省杰出青年基金(BK20170034);江苏省重点研发计划(BE2017162);江苏省“333工程”科研项目资助计划(BRA2016407);南京理工大学自主科研基金(30917011204);江苏省光谱成像与智能感知重点实验室开放基金(3091801410411)。

年  份:2020

卷  号:49

期  号:3

起止页码:1-45

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:三维成像与传感技术作为感知真实三维世界的重要信息获取手段,为重构物体真实几何形貌及后续的三维建模、检测、识别等方面提供了数据基础。近年来,计算机视觉和光电成像技术的发展以及消费电子与个人身份验证对3D传感技术日益增长的需求促进了三维成像与传感技术的蓬勃式发展。2D摄像头向3D传感器的转变也将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的"第四次影像革命"。《红外与激光工程》本期策划组织的"光学三维成像与传感"专题,共包含高水平稿件20篇,其中综述论文15篇,研究论文5篇。这些论文系统介绍了光学三维成像传感领域热点专题的研究进展与最新动态,主题全面涵盖了当前三维光学成像领域的前沿研究方向:结构光三维成像、条纹投影轮廓术、干涉测量技术、相位测量偏折术、三维立体显示技术(全息显示、集成光场显示等)、三维成像传感技术与计算成像相关交叉领域(如三维鬼成像)等。而此文作为本期专栏的引子,概括性地综述了典型的三维传感技术,并着重介绍了三维结构光传感器技术的发展现状、关键技术、典型应用;讨论了其现存问题、并展望了其未来发展方向,以求抛砖引玉。

关 键 词:结构光 三维成像 三维测量  三维结构光传感器  

分 类 号:O436]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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