文献类型：期刊文章

作　　者：范彬彬[1] 赵林[1] 谢志鹏[1,2]

FAN Binbin;ZHAO Lin;XIE Zhipeng(School of Material Science and Engineering,Jingdezhen Ceramic Institute,Jingdezhen 333403,Jiangxi,China;State Key Lab of New Ceramics and Fine Processing,School of Materials Science and Engineering,Tsinghua University,Beijing 100084,China)

机构地区：[1]景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院,江西景德镇333403 [2]清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出　　处：《陶瓷学报》

基　　金：国家自然科学基金(51672147)。

年　　份：2020

卷　　号：41

期　　号：1

起止页码：9-21

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。目前,国内外在该领域内对于烧结金属粉末法(陶瓷金属化)、活性金属钎焊法和陶瓷基板覆铜等连接工艺已经有了深入研究和许多进展。本文对近二十年国内外广泛用于陶瓷与金属连接的产业化工艺技术及其应用进行阐述,并对其发展方向进行展望。

关 键 词：陶瓷与金属连接  封接工艺 陶瓷金属化 陶瓷基板覆铜  

分 类 号：TQ174.75]