期刊文章详细信息
基于Moldflow和UG的手机前盖模具设计
Design of Injection Mold for Mobile Phone Cover Based on UG and Moldflow Softwares
文献类型:期刊文章
Yi-jie;CHEN Jin-wu;ZHANG Wen-feng;DENG Yong-de(Department of Mechanical Engineering,Guilin University of Aerospace,Guilin 541004,China)
机构地区:[1]桂林航天工业学院机械工程学院
基 金:广西教育厅科研项目(项目编号:KY2015YB341)
年 份:2020
卷 号:48
期 号:1
起止页码:46-50
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:根据手机前盖的结构特点和质量要求,运用Moldflow软件对产品浇注系统、冷却系统进行优化设计。通过正交试验,分析了注射工艺参数对产品体积收缩率和翘曲变形的影响规律,得到优化注射工艺方案。根据Moldflow分析结果,利用UG软件完成产品的模具设计。
关 键 词:手机前盖 MOLDFLOW 正交试验 模具设计
分 类 号:TQ320.662]
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