文献类型：期刊文章

作　　者：宁廷州[1] 付玲[1] 张敬芝[1]

NING Ting-zhou;FU Ling;ZHANG Jing-zhi(College of Mechanical and Electrical Engineering,Zaozhuang University,Zaozhuang 277160,China)

机构地区：[1]枣庄学院机电工程学院

出　　处：《包装工程》

基　　金：枣庄市科技计划(2019GX10);枣庄学院博士科研启动基金(2018BS030)

年　　份：2020

卷　　号：41

期　　号：3

起止页码：156-163

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、核心刊

摘　　要：目的为了提高电器封装材料的安全性,制备出一种具有高效导热/阻燃的环氧复合材料。方法通过原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛树脂预聚体(MF)修饰石墨烯(G)/磷烯(BP)合成纳米填料,辅以环氧树脂(E51)制备高导热/阻燃的环氧复合材料。通过TGA、热线法和锥形量热法分别测试复合材料的热稳定性、导热性和阻燃性。结果研究结果表明,当MF@BP/G的质量分数为3%时,环氧复合材料的残碳量高达22.19%,相较于纯的环氧复合材料提升了76.77%;导热系数提升至0.257 W/(m∙K),提升率为27.86%;峰值热释放率、总的热释放量、峰值烟雾释放率和总的烟雾释放量分别下降了43.76%,27.72%,46.81%和28.83%。结论以MF@BP/G为功能填料,可以有效提高环氧复合材料的导热性和阻燃性,有利于提升环氧复合材料的使用安全性。

关 键 词：原位聚合法 石墨烯 磷烯  热线法  锥形量热  

分 类 号：TQ314.248] TQ325.12