文献类型：期刊文章

作　　者：钱吉裕[1] 魏涛[1] 王韬[2] 李秋燕[2] 吴传贵[2]

QIAN Ji-yu;WEI Tao;WANG Tao;LI Qiu-yan;WU Chuan-gui(Nanjing Institute of Electronic Technology,Nanjing 210039;School of Electronic Science and Engineering(National Exemplary School of Microelectronics),University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 611731)

机构地区：[1]南京电子技术研究所,南京210039 [2]电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院),成都611731

出　　处：《电子科技大学学报》

基　　金：装发-中国电科联合基金(6141B08100203)

年　　份：2020

卷　　号：49

期　　号：1

起止页码：92-97

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、INSPEC、JST、MR、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：采用激光刻蚀工艺制备了硅基微流道散热器,通过半导体微细加工技术将薄膜温度传感器集成到微流道内部。通过实验测试了不同流量以及不同加热功率下,激光刻蚀微流道和深反应离子刻蚀微流道的散热能力。结果表明,微流道内壁的粗糙表面能降低热阻,在相同条件下比深反应离子刻蚀微流道小一半。集成在微流道散热器内部的薄膜温度传感器能准确、实时捕获微流道内的温度变化,真实地反映了微流道的温度分布特性,为优化微流道设计提供了新的技术途径。

关 键 词：微流道散热  热点  激光刻蚀 温度均匀性 热阻

分 类 号：TN605]