文献类型：期刊文章

作　　者：许高斌[1] 胡海霖[1] 徐枝蕃[1] 陈兴[1] 马渊明[1]

XU Gao-bin;HU Hai-lin;XU Zhi-fan;CHEN Xing;MA Yuan-ming(Micro Electromechanical System Research Center of Engineering and Technology of Anhui Province,School of Electronic Science&Applied Physics,Hefei University of Technology,Hefei 230009,China)

机构地区：[1]合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽省MEMS工程技术研究中心

出　　处：《仪表技术与传感器》

基　　金：装备预研教育部联合基金项目(JD2018XAZC0009);安徽省重点研发计划资助项目(1804a09020018)

年　　份：2019

期　　号：12

起止页码：5-11

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2019_2020、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：提出一种基于静电激励/压阻检测的硅微谐振式压力传感器,该器件采取面内动平衡的振动模式,为了抑制压力敏感膜片受压变形时谐振器的高度变化,在谐振器固定端设计了悬置扭转结构。根据对传感器数学模型的分析与建立,并利用MEMS有限元仿真软件对传感器在0~120 kPa范围以及全范围过压1.5倍下进行模拟分析与仿真验证,初始频率为24.01 kHz,传感器灵敏度达18 Hz/kPa。利用硅-硅键合技术实现压力传感器的真空封装,并通过TSV通孔技术将传感器与电路芯片进行三维混合集成封装。

关 键 词：MEMS 谐振式压力传感器 静电激励  压阻检测 三维混合集成封装  

分 类 号：TP212]