文献类型：期刊文章

作　　者：方子敏[1] 王红涛[1] 刘建南[1] 刘意[2] 高军[1]

FANG Zimin;WANG Hongtao;LIU Jiannan;LIU Yi;GAO Jun(Guangdong Scientific Verification&Testing Engineering Technology Co.,Ltd.,Guangzhou 510663,China;Zhongke(Shenzhen)Technology Service Co.,Ltd.,Shenzhen 518052,China)

机构地区：[1]广东科鉴检测工程技术有限公司,广东广州510663 [2]中科(深圳)科技服务有限公司,广东深圳518052

出　　处：《现代信息科技》

基　　金：国家重点研发计划项目：高精度光声光谱检测仪（项目编号：2018YFF01 011800）

年　　份：2019

卷　　号：3

期　　号：19

起止页码：37-40

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：热测试技术能观测到产品工作状态中的发热状态,对于提升电子产品可靠性具有重要的作用,特别适用于发热电子组件及设备。利用非接触式热测试快速定位产品高发热区域,并基于温度步进式方法对产品进行接触式热测试,从而获取产品高发热点准确温度数据。本文以某型光声光谱检测仪为例,通过热测试及分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升产品可靠性。

关 键 词：热测试 电子产品 光声光谱检测仪  可靠性

分 类 号：TN405]