文献类型：期刊文章

作　　者：李峰[1] 李志年[1] 钟景明[1] 王战宏[1] 何力军[2] 许德美[1]

Li Feng;Li Zhinian;Zhong Jingming;Wang Zhanhong;He Lijun;Xu Demei(State Key Laboratory for Special Rare Metal Materials,Northwest Rare Metal Materials Research Institute Ningxia Co.,Ltd,Shizuishan 753000,China;Key Laboratory of Ningxia for Photovoltaic Material,Ningxia University,Yinchuan 750021,China)

机构地区：[1]西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室,宁夏石嘴山753000 [2]宁夏大学宁夏光伏材料重点实验室,宁夏银川750021

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：国家自然科学基金(51874246);宁夏自然科学基金(2018AAC03225)

年　　份：2019

卷　　号：48

期　　号：10

起止页码：3331-3339

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用电子探针微区分析术(EPMA)研究了以50μm Ti箔为中间层的Be/CuCrZr高温(780~850℃),不同时间(0.5~2 h)热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明:Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的扩散速率,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Ti/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好,无连接热裂纹,断裂机理为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。

关 键 词：BE CUCRZR 热等静压扩散连接 界面组织演化  断裂机理  

分 类 号：TG146.24[材料类] TG111.6]