文献类型：期刊文章

作　　者：曲骏[1,2] 冯德伸[1,2] 马远飞[1,2] 林泉[1,2] 闵振东[1,2]

QU Jun;FENG De-shen;MA Yuan-fei;LIN Quan;MIN Zhen-dong(Youyan photoelectric New Material Co.,Ltd.,Langfang 065001,China;General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China)

机构地区：[1]有研光电新材料有限责任公司,河北廊坊065001 [2]北京有色金属研究总院,北京100088

出　　处：《世界有色金属》

年　　份：2019

卷　　号：44

期　　号：17

起止页码：268-270

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：锗材料在军事、航空航天、探测等领域有着广泛的应用,对其表面质量有着严格的要求。由于自身的易解理、脆性大的特性使得在加工过程中存在着不少的加工难度。本文基于DEFORM有限元仿真软件,通过建立单晶锗的加工物理模型,通过设置不同的进给速度,进给量,对其切削过程进行有限元模拟仿真,分析切削过程。结合切削加工实验,通过对比实验验证,在一定加工零件尺寸的前提下,获得单晶锗较优的切削速度与切削量的加工参数范围值,验证了对单晶锗仿真切削分析的可行性。

关 键 词：DEFORM 单晶锗  切削速度  切削量 表面粗糙度

分 类 号：TN304.11]