登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

嵌入式连接单片机温度数字化系统的优化设计    

Optimum Design of Temperature Digital System for Embedded Connected MCU

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨培善[1]

YANG Peishan(Suzhou Vocational Technical College,Suzhou 234000,China)

机构地区:[1]宿州职业技术学院机电工程系

出  处:《太原师范学院学报(自然科学版)》

年  份:2019

卷  号:18

期  号:3

起止页码:78-81

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:为了提高多点温度采集系统在单片机的数据采集和传输中的实时性和便利性,提出了嵌入式连接的单片机多点温度数字化采集系统优化设计.依托温度采集传感器设计及系统电路设计,实现嵌入式连接的单片机多点温度数字化采集系统硬件设计.基于多点温度数字化采集算法设计及多点温度数字化采集系统程序设计,完成了软件设计,实验数据表明,提出的嵌入式连接的单片机多点温度数字化采集系统较传统单片机多点温度数字化采集系统,温度采集识别能力提高37.89%,适合嵌入式连接的单片机多点温度数字化采集.

关 键 词:嵌入式连接  数字化采集  硬件设计 软件设计

分 类 号:TM924.13]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心