文献类型：期刊文章

作　　者：樊宁[1] 唐文来[1,2] 杨继全[1,2]

Fan Ning;Tang Wenlai;Yang Jiquan(Jiangsu Key Laboratory of 3D Printing Equipment and Manufacturing,School of Electrical and Automation Engineering,Nanjing Normal Unive rsity,Nanjing 210023,China;Nanjing Institute of Intelligent High-End Equipment Industry Co.,Ltd.,Nanjing 210042,China)

机构地区：[1]南京师范大学电气与自动化工程学院江苏省三维打印装备与制造重点实验室,南京210023 [2]南京智能高端装备产业研究院有限公司,南京210042

出　　处：《微纳电子技术》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51805272);江苏省重点研发计划资助项目(BE2018010-1,BE2018010-2);江苏省高等学校自然科学研究基金资助项目(18KJB460022)

年　　份：2019

卷　　号：56

期　　号：10

起止页码：844-851

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂三维(3D)结构的微电子器件的加工。首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的三种典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后,总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。

关 键 词：3D打印 微电子 微加工 柔性电子  传感器

分 类 号：TN405] TH703[仪器类]