文献类型：期刊文章

作　　者：郭利静[1] 张力红[1] 武红娟[1] 代瑞慧[1]

GUO Lijing;ZHANG Lihong;WU Hongjuan;DAI Ruihui(Department of Fundamental Teaching,Hebei Agricultural University,Huanghua 061100,China)

机构地区：[1]河北农业大学基础课教学部

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2019

卷　　号：19

期　　号：9

起止页码：19-23

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451MPa、螺旋流动长度为148cm、粘度为64Pa·s,表现出较优的封装工艺性。

关 键 词：环氧树脂 酚醛树脂 环氧塑封料

分 类 号：TQ323.5] TN305.94]