文献类型：期刊文章

作　　者：王旭[1] 张胜涛[1] 陈世金[2] 郭海亮[1] 罗佳玉[3] 文亚男[1] 郭茂桂[2] 许伟廉[2]

WANG Xu;ZHANG Sheng-tao;CHEN Shi-jin;GUO Hai-liang;LUO Jia-yu;WEN Ya-nan;GUO Mao-gui;XU Wei-lian(School of Chemistry and Chemical Engineering,Chongqing University,Chongqing 401331,China)

机构地区：[1]重庆大学化学化工学院,重庆401331 [2]博敏电子股份有限公司,广东梅州514000 [3]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054

出　　处：《电镀与涂饰》

基　　金：国家自然科学基金（21878029,21706195,21676035）;广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目（2015YT02D025）

年　　份：2019

卷　　号：38

期　　号：15

起止页码：780-786

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2019_2020、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

关 键 词：印制电路板 通孔  电镀铜 添加剂 填孔率  凹陷值  面铜厚度  可靠性

分 类 号：TQ153.14]