文献类型：期刊文章

作　　者：文常保[1] 王蒙[1] 钟晨昊[1] 宿建斌[1] 巨永锋[1]

WEN Changbao;WANG Meng;ZHONG Chenhao;SU Jianbin;JU Yongfeng(Institute of Micro-Nanoelectronics,School of Electronics and Control Engineering,Chang’an University,Xi’an 710064,China)

机构地区：[1]长安大学电子与控制工程学院微纳电子研究所

出　　处：《传感技术学报》

基　　金：国家自然科学基金项目(60806043);陕西省自然科学基础研究计划项目(2018JQ6056,2018XNCG-G-01);中央高校教育教学改革专项经费项目(300103187051,300104283215,300103002076)

年　　份：2019

卷　　号：32

期　　号：10

起止页码：1493-1498

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对硅基压阻式压力传感器易受环境温度影响的特点,提出了一种基于DE-SVM的硅基压阻式压力传感器温度补偿方案。该方案主要由训练数据预处理模块、DE参数寻优模块、SVM训练模块、数据采集模块、测量数据预处理模块及SVM校正等模块组成,以SVM算法的非线性回归功能为核心,通过DE算法优化SVM参数,经训练后得到温度校正模块,模块接收测量数据后输出校正后的压力值。实验表明,对单个传感器压力值使用DE-SVM模型进行校正,最大误差和均方误差分别下降了93.87%和99.89%;在七块硅基压阻式压力传感器构成的多传感器情况下,最大误差和均方误差分别下降了93.17%和99.27%,平均相对误差由14.06%下降至1.20%;最后选取训练数据不包含的温度点使用所建立的模型进行测试,模型仍能够较好地进行温度补偿。

关 键 词：检测技术  温度补偿 DE-SVM  硅基材料 压阻式压力传感器

分 类 号：TP212]