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期刊文章详细信息

基于湍流SST模型电解加工温度场数值仿真研究  ( EI收录)  

Numerical Simulation Study on Temperature Field of ECM Based on the Turbulent SST Model

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈远龙[1] 周小超[1,2] 陈培譞[1] 王子权[1]

CHEN Yuanlong;ZHOU Xiaochao;CHEN Peixuan;WANG Ziquan(School of Mechanical Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009;School of Mechanical and Vehicle Engineering, West Anhui University, Luan 237012)

机构地区:[1]合肥工业大学机械工程学院,合肥230009 [2]皖西学院机械与车辆工程学院,六安237012

出  处:《机械工程学报》

基  金:国家自然科学基金资助项目(51775161)

年  份:2019

卷  号:55

期  号:17

起止页码:215-221

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:针对电解加工过程中电解液温度难以准确预测的问题,采用湍流SST模型求解电解液流速及Euler双流体模型求解气泡率分布,建立多场耦合仿真模型求解极间间隙中电解液的温度分布。对比湍流κ-ε、SST模型以及SST耦合Euler模型计算温度分布的结果,分析了不同流量和出口压力对电解液温度分布的影响。结果表明:采用湍流SST模型计算得到的电解液温度分布比κ-ε模型更接近试验结果;考虑气泡率对温度的影响,采用SST耦合Euler模型计算得到温度分布的结果更精确;出口处电解液温度随流量的增加而降低;在相同流量下,极间电解液温度随出口压力的增加而小幅上升。

关 键 词:电解加工 温度 湍流SST模型  气泡率  

分 类 号:TG662]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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