文献类型：期刊文章

作　　者：王东[1,2] 王上衡[2] 吴猛雄[2] 朱建华[2] 陆松杰[2] 陈宏涛[1]

WANG Dong;WANG Shang-heng;WU Meng-xiong;ZHU Jian-hua;LU Song-jie;CHEN Hong-tao(Shenzhen Zhenhua Fu Electronics Co,Ltd,Shenzhen 518109,China;School of Materials Science and Engineering,Harbin Institute of Technology Shenzhen,Shenzhen 518055,China)

机构地区：[1]哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院,广东深圳518055 [2]深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109

出　　处：《磁性材料及器件》

年　　份：2019

卷　　号：50

期　　号：5

起止页码：18-22

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD_E2019_2020、普通刊

摘　　要：利用全自动绕线机制备电感器,由金相显微镜、电子万能试验机、SEM、EDS和BSE分析了漆包线焊接界面的宽度、焊点强度、界面形貌以及界面元素分布。结果表明,焊接温度和焊接时间对焊点处漆包线宽度的影响较小,但是会影响漆包线的去除效果;焊接压力对焊点的影响较大。焊接界面的的微观形貌观察和界面处的元素分布分析表明,不同材料的焊接界面以机械形式结合,Cu及金层的扩散距离计算可以进一步验证界面处的结合形式。本研究对热压焊的焊接参数、焊接强度和可靠性进行深入研究,为后续的设备改进和工艺参数的制定提供理论指导。

关 键 词：电感器 漆包线 热压焊  焊点强度  界面分析  

分 类 号：TM55]