文献类型：期刊文章

作　　者：邓伟[1] 杜国宏[1] 周芹[1] 兰俊卿[1]

DENG Wei;DU Guohong;DAI Xiaojun;LAN Junqing(College of Electronic Engineering,Chengdu University of Information Technology,Chengdu 610225,China)

机构地区：[1]成都信息工程大学电子工程学院

出　　处：《成都信息工程大学学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61640008);四川省科技计划重点研发项目(2017GZ0432)

年　　份：2019

卷　　号：34

期　　号：3

起止页码：219-222

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：设计了一款基于改进型共面波导的UHF RFID小型化抗金属标签。为增加标签天线阻抗宽带以及实现RFID抗金属标签小型化,将共面波导馈线弯折并在弯折处与共面地连接;同时在天线两端添加短路通孔,将天线上层贴片与背板金属相连,进一步缩小标签尺寸。该标签采用FR4基板设计,结构紧凑,尺寸大小为48 mm×25 mm×1.6 mm。实际测试结果与仿真结果比较吻合,实测加载金属地板状态下实测最大识别距离为3 m。

关 键 词：共面波导 小型化 RFID 标签天线 抗金属  

分 类 号：TN92-34]