文献类型：期刊文章

作　　者：康明魁[1] 王晓明[1] 李海涛[1] 郭凯[2]

KANG Ming-kui;WANG Xiao-ming;LI Hai-tao;GUO Kai(No.771 Institute of China Aerospace Science and Technology Corporation,Xi'an 710119,China;AVIC Taiyuan Aero-Instruments Co., Ltd.,Taiyuan 030006,China)

机构地区：[1]中国航天科技集团有限公司九院七七一研究所,陕西西安710119 [2]中航工业太原航空仪表有限公司,山西太原030006

出　　处：《电子机械工程》

年　　份：2019

卷　　号：35

期　　号：3

起止页码：31-34

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：铝基均热板作为一种新型高效散热设备,具有重量轻、体积小、均温性良好等优点,在嵌入式计算机领域具有很好的应用前景。文中基于嵌入式计算机中大量使用的国产处理器主板,开展了均热板散热盒、热管散热盒和铝合金散热盒在不同工况下的散热性能试验对比研究。测试结果表明,针对单国产处理器主板,热管散热盒的散热性能最好,铝基均热板的散热性能略差,但相对于铝合金散热盒,二者具有很大优势。

关 键 词：国产处理器  均热板  热管 散热试验  

分 类 号：TK124]