期刊文章详细信息
基于气液两相流模型的电解加工多场耦合仿真 ( EI收录)
Multi-physics Coupling Simulation of ECM Based on Gas-Liquid Two-phase Flow Model
文献类型:期刊文章
ZHOU Xiaochao;CHEN Yuanlong;HOU Tingbo;WANG Zhuangzhuang(School of Mechanical Engineering, Hefei University of Technology, Hefei,230009;College of Mechanical and Vehicle Engineering, West Anhui University, Lu’an, Anhui, 237012)
机构地区:[1]合肥工业大学机械工程学院,合肥230009 [2]皖西学院机械与车辆工程学院,六安237012
基 金:国家自然科学基金资助项目(51775161)
年 份:2019
卷 号:30
期 号:10
起止页码:1135-1141
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:针对电解加工产生的气泡影响加工精度的问题,引入Euler-Euler双流体模型对电解加工中气液两相流场进行描述,并耦合电场和温度场相关模型,分析了工具阴极、工件阳极表面气泡率、温度、电导率和电流密度的分布规律;通过调整加工电压、入口压力和出口压力,对工件阳极表面气泡率和电流密度分布进行仿真优化。仿真结果表明:在流速相同的条件下,减小加工电压、增加出口压力能够改善电导率分布,使阳极表面电流密度分布更加均匀。实验结果表明:仿真得到的阳极表面电流密度分布与工件轮廓高度误差分布吻合;采用优化后参数加工出的工件轮廓精度得到提高。
关 键 词:气液两相流 电解加工 气泡率 耦合仿真
分 类 号:TG662]
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引证文献:
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