文献类型：期刊文章

作　　者：席善斌[1,2] 高金环[1,2] 裴选[1,2] 尹丽晶[1,2] 高东阳[1,2] 彭浩[1,2]

Xi Shanbin;Gao Jinhuan;Pei Xuan;Yin Lijing;Gao Dongyang;Peng Hao(The 13th Research Institute, CETC, Shijiazhuang 050051 , China;National Semiconductor Device Quality Supervision and Inspection Center, Shijiazhuang 050051 , China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]国家半导体器件质量监督检验中心,石家庄050051

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2019

卷　　号：44

期　　号：4

起止页码：313-320

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。给出了腔体内部可动粒子的危害,详细研究了美国和中国军用标准PIND试验方法的发展历程及现状,对比了3种PIND试验标准不同版本试验参数的变化,分析了标准参数变化产生的影响,给出了筛选批接收的试验流程,对试验人员具有一定指导作用,提高了PIND筛选试验的准确性。

关 键 词：粒子碰撞噪声检测(PIND)  筛选试验  可动粒子  振动频率 军用标准

分 类 号：TN306] TN406