期刊文章详细信息
某机载密封风冷机箱散热设计
Heat Dissipation Design of An Airborne Sealed Air-cooling Case
文献类型：期刊文章
ZHU HengGyi;GUAN XueGgang(51st Research Institute of CETC,Shanghai 201802,China)
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十一研究所,上海201802
年 份：2019
卷 号：42
期 号：2
起止页码：115-117
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：机载设备使用环境恶劣,发热量大,针对这种情况,开展气密性密封机箱设计。重点在于在整个散热过程中,气流只通过风道流通,不与模块的电子元器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,达到全密闭空间。仿真分析用于验证散热结论,优化模块布局,从而达到设计要求。
关 键 词：密封机箱 散热 仿真分析
分 类 号：TN02]
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