文献类型：期刊文章

作　　者：王广达[1] 熊宁[1] 唐亮亮[1] 刘国辉[1]

WANG Guang-da;XIONG Ning;TANG Liang-liang;LIU Guo-hui(ATTL Advanced Materials Co.,Ltd.,Beijing100094 ,China)

机构地区：[1]安泰天龙钨钼科技有限公司,北京100094

出　　处：《中国钼业》

年　　份：2019

卷　　号：43

期　　号：2

起止页码：41-44

语　　种：中文

收录情况：JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：钼铼合金具有优良的室温塑性,作为重要元器件应用于电子、半导体等行业。钼铼合金通过粉末冶金工艺方法制备,并经过热轧和冷轧变形,得到需要厚度尺寸的钼铼合金箔材。钼铼箔材还需要进行弯曲、冲压等加工工序制作成零部件应用,对箔材的力学性能有很高的要求。轧制后的退火处理不仅可以消除应力,还有助于改善材料的性能,因此退火处理对于钼铼箔材非常重要。本文通过对0. 05 mm钼铼合金[Mo-35%(质量分数) Re]箔材进行去应力退火、部分再结晶退火和完全再结晶退火等不同退火制度的研究,分析了显微组织的变化,比较了力学性能和杯突性能。试验结果发现,钼铼箔材经过部分再结晶退火处理后,材料具有最优的塑性和杯突值,这对箔材的后续机加工产生有利的影响。

关 键 词：钼铼箔材  去应力退火 再结晶退火 显微组织  

分 类 号：TG146.412[材料类]