文献类型：期刊文章

作　　者：王亮[1] 吴唯[1] 邹志强[1] 刘江[1] Andreas Fischer[2] Dietmar Drummer[2]

Liang Wang;Wei Wu;Zhiqiang Zou;Jiang Liu;Andreas Fischer;Dietmar Drummer(School of Materialsand Engineering,Sino-German Joint Research Centre of Advanced Materials, East China University of Scienceand Technology,Shanghai 200237,China;Institute of Polymer Technology,Friedrich-Alexander-Universit?t Erlangen-Nürnberg(FAU),Erlangen 91054,Germany)

机构地区：[1]华东理工大学材料科学与工程学院中德先进材料联合研究中心 [2]Institute of Polymer Technology,Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg(FAU),Erlangen 91054,Germany

出　　处：《高分子材料科学与工程》

年　　份：2019

卷　　号：35

期　　号：3

起止页码：42-47

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、PL、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用熔融共混工艺,首先制备了尼龙6/氮化硼(PA6/BN)复合材料。根据复合材料的热导率确定BN添加量后,在PA6/BN体系中添加碳纳米管(CNTs)并引入相容剂以改善填料与基体的界面相容性,通过测定材料的热导率,并借助差示扫描量热分析、动态力学热分析、扫描电镜等手段,探讨CNTs/BN混杂填料对于PA6材料性能的影响,在此基础上建立了相应的三维导热模型来解释体系的导热机理。结果表明,2%CNTs和20.83%BN混杂可显著改善复合材料的导热性能,热导率达0.76 W/(m·K),为纯PA6的2.45倍,同时保持较好的绝缘性;复合材料的动态力学分析结果与扫描电镜图及所搭建导热模型吻合较好。该PA6基导热材料有望应用于LED等电子电气的外壳材料。

关 键 词：尼龙6 混杂填料  热导率 三维导热模型  

分 类 号：TQ323.6]