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期刊文章详细信息

LED器件热管理分析方法及其应用    

Thermal Management Analysis Method of LED Devices and Its Application

  

文献类型:期刊文章

作  者:王伟[1] 邹军[1] 张灿云[1] 石明明[1] 杨波波[1] 王立平[2] 刘祎明[2]

WANG Wei;ZOU Jun;ZHANG Canyun;SHI Mingming;YANG Bobo;WANG Liping;LIU Yiming(School of Science,Shanghai Institute of Technology,Shanghai 201418,China;School of Material Science and Engineering,Shanghai Institute of Technology,Shanghai 201418,China)

机构地区:[1]上海应用技术大学理学院,上海201418 [2]上海应用技术大学材料科学与工程学院,上海201418

出  处:《应用技术学报》

基  金:国家自然基金青年基金(51302171);上海市学科能力建设项目(14500503300);上海市产学合作项目(沪XY-2013-61)资助

年  份:2019

卷  号:19

期  号:1

起止页码:52-59

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:发光二极管(LEDs)是三明治结构的半导体材料。LED芯片是产生光和热量的核心功能器件,但累积的热量会严重影响LED的光学性能。因此,热管理在LED的封装和应用中十分重要。综述了一些现有的热故障。为了有助于进一步理解热管理,介绍了LED封装、热阻网络系统以及传热强化技术,以及通过降低热阻来实现有效温度控制的方法。

关 键 词:发光二极管 热管理 散热

分 类 号:TN304.0]

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同被引文献:

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