文献类型：期刊文章

作　　者：田相亮[1] 樊明娜[1] 李冬丽[2] 李文琳[1] 刘继松[1] 黄富春[1] 梁诗宇[1]

TIAN Xiangliang;FAN Mingna;LI Dongli;LI Wenlin;LIU Jisong;HUANG Fuchun;LIANG Shiyu(State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals,Sino-platinum Metals Co.Ltd.,Kunming 650106,China;Chemical Engineering Institute,Kunming Metallurgy College,Kunming 650031,China)

机构地区：[1]贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106 [2]昆明冶金高等专科学校化工学院,昆明650031

出　　处：《贵金属》

年　　份：2019

卷　　号：40

期　　号：1

起止页码：70-74

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2019_2020、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550～650℃。

关 键 词：复合材料 银粉 导电银浆  电极膜层  附着力 烧结温度 压敏电阻器

分 类 号：TM241[材料类] TG146.32]