期刊文章详细信息
关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]常熟理工学院东南校区汽车工程学院,江苏苏州215500
年 份：2018
期 号：7
起止页码：146-147
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可靠性测试方法,为电子行业工作人员提供良好理论支持。
关 键 词：微电子封装 无铅钎焊 可靠性
分 类 号：TG454]
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