文献类型：期刊文章

作　　者：王保文[1] 李志慧[1] 刘恩文[1] 戴达松[1] 范毜仔[1,2] 饶久平[1]

WANG Baowen;LI Zhihui;LIU Enwen;DAI Dasong;FAN Mizi;RAO Jiuping(College of Materials Engineering, Fujian Agriculture and Forestry University, Fuzhou,Fujian 350002,China;Civil Engineering Department, School of Engineering and Design, Brunel University, London, UB8 3PH, UK)

机构地区：[1]福建农林大学材料工程学院,福建福州350002 [2]布鲁奈尔大学工程设计与理学院工程系

出　　处：《森林与环境学报》

基　　金："十三五"国家重点研发计划课题(2016YFD060070504);福建省产业技术联合创新项目(119k-6015001A);福建省自然科学基金项目(2017J01595);福建省科技计划(区域发展)项目(2017N3009)

年　　份：2019

卷　　号：39

期　　号：1

起止页码：95-101

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAB、CSCD、CSCD_E2019_2020、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法(TPS)导热系数仪测定植物纤维素、半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板(VIP)芯材原料的导热系数和成本进行对比。结果表明:纤维素、半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 m W·(m·K)-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2%,总孔体积为7.876 cm3·g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 m W·(m·K)-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 m W·(m·K)-1。

关 键 词：杉木 落叶松 木粉 化学成分  孔隙结构 导热系数

分 类 号：TS612[轻工类]