期刊文章详细信息
光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京科华微电子材料有限公司
年 份：2018
期 号：12
起止页码：43-47
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：一、背景光刻胶是制造集成电路的关键材料,其性能直接影响到集成电路芯片上的集成度、运行速度及功耗等性能。在摩尔定律的推动下,集成电路芯片集成度不断提高,光刻胶技术也不断发展,经历了宽谱光刻胶、G/I线光刻胶、248nm光刻胶、193nm光刻胶等一系列技术平台,从技术上经历了环化橡胶体系、酚醛树脂-重氮奈醌体系及化学放大体系。
关 键 词：下一代光刻技术 材料发展 光刻胶 图形化 集成电路芯片 芯片集成度 运行速度 摩尔定律
分 类 号：TN40]
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