文献类型：期刊文章

作　　者：聂旭坤[1] 方斌[1] 袁双龙[1] 梁莹[1]

NIE Xu-kun;FANG Bin;YUAN Shuang-long;LIANG Ying(Institute of Nuclear Technology and Application,School of Science, East China University of Science and Technology,Shanghai 200237,China)

机构地区：[1]华东理工大学理学院核技术应用研究所,上海200237

出　　处：《功能高分子学报》

年　　份：2018

卷　　号：31

期　　号：6

起止页码：609-614

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、JST、PL、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物为基体,以银粉为填料,制备活化银胶。将银胶涂覆于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材上,形成导电涂层,考察了涂层的可催化化学镀铜特性以及涂层与基材的结合力;同时考察了丙烯酸树脂与环氧树脂的质量比对活化胶的交联度、剥离强度、胶层可镀性的影响,基体的镀液渗透性与胶层可镀性的关系,以及活化胶中银粉含量和分散性、胶层干燥固化过程中的分散稳定性对活化胶性能的影响。结果表明:当活化胶交联度为59.8%、银粉与树脂的质量比为2∶1时,胶层具有良好的镀液渗透性,此时胶层可镀性好,并具有较高的剥离强度。

关 键 词：印制电路板 加成法  活化胶  

分 类 号：TB34[材料类]