文献类型：期刊文章

作　　者：陶玉飞[1] 郭凤芹[1]

TAO Yu-fei;GUO Feng-qin(Department of Periodontology,Stomatological Hospital of Hefei,Hefei 230000,China)

机构地区：[1]合肥市口腔医院西区牙周科,安徽合肥230000

出　　处：《口腔医学研究》

基　　金：合肥市自主创新政策"借转补"医疗卫生项目(编号:YW201710120006)

年　　份：2018

卷　　号：34

期　　号：10

起止页码：1085-1088

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：目的:评估半导体激光在辅助重度慢性牙周炎的牙周非手术治疗中发挥的作用。方法:20例重度慢性牙周炎患者基线时进行牙周各项检查,包括探诊深度(probing depth,PD)、临床附着水平(Clinical attachment level,CAL)、出血指数(bleeding index,BI)、松动度(tooth mobility,MOB)。将患者的牙列分为左右两侧,右侧患牙为对照组,仅采用牙周非手术治疗;左侧患牙为实验组,先行牙周非手术治疗,再选取检查时重度慢性牙周炎的患牙,进行半导体激光的牙周袋消毒。治疗后8周对患者进行同样的牙周检查,比较牙周指标恢复情况。结果:8周复查时两组的PD、CAL及BI均较基线时明显降低(P<0.05);实验组PD和CAL的改善程度比对照组更明显(P<0.05),治疗后的MOB无明显改善(P>0.05)。结论:半导体激光在辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗时可以增加其疗效,能有效增加附着水平,它可能是对当前牙周非手术治疗方案的有效补充。

关 键 词：重度慢性牙周炎 半导体激光 牙周非手术治疗

分 类 号：R781.42[口腔医学类]