文献类型：期刊文章

作　　者：刘国瑞[1,2] 刘玉岭[1] 石瑛[3] 王艳梅[3] 牛新环[1] 张文倩[1]

LIU Guo-rui;LIU Yu-ling;SHI Ying;WANG Yan-mei;NIU Xin-huan;ZHANG Wen-qian(School of Electronics and Information Engineering,Hebei University of Technology,Tianjin 300130,China)

机构地区：[1]河北工业大学电子信息工程学院,天津300130 [2]天津城建大学计算中心,天津300380 [3]集成电路材料产业技术创新战略联盟,北京100089

出　　处：《电镀与涂饰》

基　　金：国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007);河北省研究生创新资助项目(220056);河北省青年自然科学基金资助项目(F2015202267);天津市自然科学基金资助项目(16JCYBJC16100)

年　　份：2018

卷　　号：37

期　　号：17

起止页码：789-799

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2017_2018、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：借助Questel公司的Orbit专利数据库,对近27年内12 087个与化学机械抛光(CMP)用高分子聚合物抛光垫相关的专利族(其中含有2918个核心专利族)进行分析,得出此领域全球专利申请量、申请趋势、专利法律状态、专利公开区域、专利权人分布、专利引用状况、专利核心概念、专利地图、IPC(国际专利分类)分布、顶级专利权人技术定位等重要信息。考察了中国内地在该领域的专利情况,为中国集成电路产业全球战略布局提供参考。

关 键 词：集成电路 化学机械抛光 高分子聚合物抛光垫  专利分析  技术定位  

分 类 号：TN305.2]