文献类型：期刊文章

作　　者：刘芳[1] 杨志鹏[1] 袁卫星[2] 任柯先[2]

LIU Fang;YANG Zhi-peng;YUAN Wei-xing;REN Ke-xian(School of Environment and Energy Engineering,Beijing University of Civil Engineering and Architecture,Key Lab of Heating,Gas Supply, Ventilating and Air Conditioning Engineering,Beijing 100044,China;School of Aeronautic Science and Engineering,BeiHang University,Beijing 100083,China)

机构地区：[1]北京建筑大学环境与能源工程学院,暖燃重点实验室,北京100044 [2]北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100083

出　　处：《科学技术与工程》

基　　金：北京市科委基金(KZ70000401)资助

年　　份：2018

卷　　号：18

期　　号：23

起止页码：163-169

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。

关 键 词：电子芯片 散热技术 研究现状  

分 类 号：TK172]