文献类型：期刊文章

作　　者：杜伯学[1] 孔晓晓[1] 肖萌[1] 李进[1] 钱子明[2]

Du Boxue;Kong Xiaoxiao;Xiao Meng;Li Jin;Qian Ziming(Key Laboratory of the Ministry of Education on Smart Power Grids Tianjin University Tianjin 300072 China;Jiangsu Hengtong Power Cable Co.Ltd Wujiang 215200 China)

机构地区：[1]天津大学智能电网教育部重点实验室,天津300072 [2]江苏亨通电力电缆有限公司,吴江215200

出　　处：《电工技术学报》

基　　金：国家自然科学基金重点项目(51537008);国家重点研究及发展计划重点项目(2016YFB0900701)资助

年　　份：2018

卷　　号：33

期　　号：14

起止页码：3149-3159

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：电子与电力设备的不断集成化、小型化及大功率化带来了越来越严重的发热问题,实现高效的散热成为提高设备性能和延长其使用寿命的重要手段。拥有优异的电气、力学性能及低廉的价格而广泛应用于各类电子与电力设备中的聚合物材料,则因此成为了未来高导热材料的研究重点。在阐述聚合物材料微观导热机理的基础上,总结复合材料导热性能的影响因素(尤其是复合材料的界面特性)。特别地,针对目前广泛关注的微观导热结构设计的研究进展进行了重点描述。同时,综述高导热聚合物基复合材料的电气性能研究状况。最后,对未来应用于电子与电气领域的高导热聚合物复合材料的发展方向进行了展望。

关 键 词：聚合物基复合材料 导热性能 界面特性  微观结构设计  

分 类 号：TM215.92[材料类]