文献类型：期刊文章

作　　者：申海东[1,2,3,4] 张泽[1,2,3,4] 陈科雯[1,2,3,4] 欧永[5]

SHEN Hai-dong;ZHANG Ze;CHEN Ke-wen;OU Yong(CEPREI,Guangzhou 510610,China;Guangdong Provincial Key Laboratory of Electronic Information Products Reliability Technology,Guangzhou 510610,China;National Joint Engineering Center of Reliability Analysis and Testing Technology of Electronic Information Products,Guangzhou 510610,China;Guangdong intelligent robot Reliability Engineering Technology Research Center,Guangzhou 510610,China;CEPREI Laboratory(Taizhou),Taizhou 225500,China)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广州510610 [2]广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广州510610 [3]电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心,广州510610 [4]广东省智能机器人可靠性工程技术研究中心,广州510610 [5]泰州赛宝工业技术研究院有限公司,江苏泰州225500

出　　处：《装备环境工程》

基　　金：装备环境适应性公共服务平台(TC150B5C0/41);国家电子信息产品可靠性与环境工程技术研究中心培育(2017B090903006)

年　　份：2018

卷　　号：15

期　　号：7

起止页码：10-14

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。

关 键 词：芯片 双热阻  热分析 封装

分 类 号：TN43]