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LED晶片减薄中贴片方法对减薄厚度均匀性的影响
文献类型：期刊文章
HU Xi-lun;YAN Bao-hua;LIU Qi;HU Xi-lun;YAN Bao-hua;LIU Qi
机构地区：[1]山东浪潮华光光电子股份有限公司,山东济南250101 [2]不详
年 份：2018
期 号：2
起止页码：163-165
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：LED晶片的贴片方法直接影响晶片最终减薄厚度的均匀性,本论文分别使用常规的2英寸蓝宝石晶片和砷化镓晶片,首先进行正常的外延结构生长,然后进行正常的管芯制作工艺,晶片减薄前,对比了目前常用的四种不同的贴片方法,结果显示采用自动上蜡机不含蜡纸贴片的方法,晶片最终厚度均匀性最佳,厚度偏差在10μm以内,最接近目标厚度。
关 键 词：LED晶片 减薄 贴片 厚度均匀性
分 类 号：TN312.8]
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