文献类型：期刊文章

作　　者：刘淑杰[1,2] 刘长林[3] 赵云桐[2] 张鹏[1] 李宇杰[1]

LIU Shu-jie;LIU Chang-lin;ZHAO Yun-tong;ZHANG Peng;LI Yu-jie(School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China;Department of Mechanical Engineering, Harbin University of Science and Technology at Rongcheng,Rongcheng 264300, China;Department of Electrical Engineering, Harbin University of Science and Technology at Rongcheng, Rongcheng 264300, China)

机构地区：[1]哈尔滨工业大学(威海)材料科学与工程学院,山东威海264209 [2]哈尔滨理工大学荣成学院机械工程系,山东荣成264300 [3]哈尔滨理工大学荣成学院电气工程系,山东荣成264300

出　　处：《精密成形工程》

基　　金：总装"十三五"预先研究综合工艺集成项目(41423020401);国家自然科学基金(51205082);山东省自然科学基金(ZR2017MEE002)

年　　份：2018

卷　　号：10

期　　号：2

起止页码：45-49

语　　种：中文

收录情况：JST、普通刊

摘　　要：目的针对金属电路尤其是易氧化的金属电路,设计并实现一种基于Arduino的互联电路一体化增材制造系统,完成系统软硬件的设计开发。方法该系统集成了原位成形、原位烧结、原位加热、原位辐照还原和原位气体保护装置,可以使互联电路的成形、烧结和改性一步完成,实现互联电路的一体化制造。通过搭建样机,并根据被打印金属材料的特性调试相应的打印参数,最终制备出实际互联电路。结果互连电路的最小线宽约为1 mm,线宽均匀性好,无桥连;直角位置垂直度较好且没有发生变形;所得电路结构致密,未出现空洞等缺陷。结论经测试,采用自制纳米铜导电墨水制备、未经管式炉烧结的电路,其电阻率小于200μ?·cm,导电性良好,表面有金属光泽;采用市售纳米银浆制备的导电线路在膜厚小于30μm时,方块电阻小于5 mΩ/。

关 键 词：增材制造 互联电路  ARDUINO 一体化集成装置  

分 类 号：TP23]