文献类型：期刊文章

作　　者：林佳[1] 江兴旺[1] 谭继勇[1] 周振凯[1]

LIN Jia;JIANG Xingwang;TAN Jiyong;ZHOU Zhenkai(The 29th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Chengdu 610000, China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610000

出　　处：《航天器环境工程》

年　　份：2017

卷　　号：34

期　　号：2

起止页码：150-155

语　　种：中文

收录情况：JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：某些特殊电子设备的短时高功耗运行往往会引起急剧温升,进而导致设备失效。文章采用膨胀石墨/高碳醇复合相变材料(PCM)作为热沉,针对某高功耗模块进行了散热仿真,并与传统铝热沉进行了对比,结果表明无主动散热平台下PCM热沉显著优于铝热沉。同工况温箱实验进一步验证相变热沉散热特性,并与仿真结果进行对比,结果表明实验结果与仿真结果具有一致的温度变化趋势,但由于相变温度范围的差异导致不同时间段温升速率不同。分析了二者的差异及原因,为严酷条件下应用相变材料进行热设计和热管理提供参考。

关 键 词：复合相变材料 热管理 电子设备 热沉 仿真分析  实验研究  

分 类 号：TK124]