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绿色高性能无铅钎料的研究与发展
Research and Development of Advanced Environmental-friendly Lead-Free Solder
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京100022
基 金：北京市自然科学基金 (No .2 992 0 0 2 );北京科委 (No .95 4 0 30 90 0 )
年 份：2002
卷 号：23
期 号：5
起止页码：185-191
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：铅和铅的化合物破坏环境 ,有害人体健康。国际上无铅的呼声日益高涨 ,美国、欧洲、日本等发达国家纷纷立法。电子产品无铅化的安排已经提到议事日程。各大公司纷纷展开无铅钎料的研究 ,并相继试验推出无铅产品。电子组装无铅化是一个系统工程 ,需要各个环节和全社会的配合。中国在激烈的国际竞争中要赢得市场 ,必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品 ,这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合。
关 键 词：高性能 无铅钎料 无铅立法 焊接 电子产品
分 类 号：TN705] TG42]
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