期刊文章详细信息
层错能对铜合金室温变形及退火过程中晶粒细化的影响 ( EI收录)
Effect of stack fault energy on grain refinement of Cu alloy during room temperature deformation and subsequent annealing
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]中南大学材料微结构研究所,长沙410083 [3]中南大学有色金属先进结构材料与制造协同创新中心,长沙410083
基 金:国家自然科学基金资助项目(51174234)~~
年 份:2016
卷 号:26
期 号:1
起止页码:66-76
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:对高层错能的纯Cu和低层错能的Cu-30%Zn(质量分数)合金进行室温多向压缩变形及退火实验,并利用OM、SEM/EBSD、TEM技术及电子万能试验机对其在变形和退火过程中的晶粒细化情况和不同累积变形量(Σε)后的拉伸力学性能进行观察和分析。结果表明:在多向压缩过程中,随着层错能的降低,铜合金的晶粒细化机制由传统的连续动态再结晶(c DRX)细化机制转变成孪晶分割晶粒细化机制。在变形过程中,两者的真应力-累积应变(σ-Σε)曲线呈现稳态流变特征;当Σε>2.4后,层错能较低的Cu-30%Zn合金仍存在缓慢的加工硬化,而纯Cu仅在Σε<2.4阶段存在加工硬化。随着Σε的增大,层错能较低的Cu-30%Zn合金晶粒细化比纯Cu的更加明显:当Σε=2.4时,Cu-30%Zn合金内部基本为细小的晶粒,这是由其内部的孪晶交叉、分割晶粒而形成;而纯Cu仅在局部出现细晶。随着Σε的增大,Cu-30%Zn合金内部的畸变程度以及变形后的强度也远大于纯Cu的。经Σε=2.4多向压缩变形后,在退火过程中,层错能较低的Cu-30%Zn合金再结晶晶粒明显比纯Cu细小,这是由于其内部层错密度较大,再结晶形核点较多所致。
关 键 词:铜合金 层错能 晶粒细化 孪晶 再结晶
分 类 号:TG166.2] TG146.11]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...